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台积电强调製程下探并非唯一定义晶片效能成长指标 – Mash


今年8月在Hotchips 2019便提出摩尔定律依然有效,但将不再以製程技术描述晶片效能成长的看法,台积电研发负责人、技术研究副总经理黄汉森稍早于台湾SEMICON 2019活动中,再次强调摩尔定律将会持续存在,但强调製程下探并非唯一定义晶片效能成长指标。

同时,黄汉森也透露现行以碳奈米管技术可将半导体製程工艺下探至1.2nm,未来製程工艺更可为缩至0.1nm,等同氢原子级别大小,意味目前7nm、5nm,甚至3nm製程技术仍有持续下探应用空间,让处理器晶片内容那更多电晶体,并且以更少电力驱动更大运算能力。

黄汉森的说法表示,摩尔定律依然会继续存在,但是晶片效能成长指标将不再仅只是以製程技术定义,尤其在製程技术已经逐渐沦落为市场行销手段,只是追求製程技术下探并不能实际反应晶片真正效能。

即便製程技术可以继续下探,让晶片可以容纳更多电晶体,藉此增加运算效能,但以目前处理器产品已经开始整合更多元件,例如GPU、无线连接控制器、I/O控制器、记忆体控制器,或是协同处理器等重要元件,意味製程技术下探并非只是位了在晶片内放置更多电晶体,而是要整合更多应用功能,让处理器可以完成更多运算工作。

因此,黄汉森认为晶片不能再只是以製程技术定义其效能表现,而是要看更全面的应用整合效果,并且应该以全新权衡标準看待处理器产品。

在此之前,Intel、Qualcomm、NVIDIA也曾提出製程技术并非绝对的论述,虽然本身也持续在製程技术精进,但更重要的还是着眼在处理器在实质应用上的表现。

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